封装测试中心

      拥有雄厚的集成电路可靠性技术优势
      拥有高素质的封装、检测人才队伍
      拥有国内一流的集成电路试验设备
      拥有从封装、测试、筛选、到失效分析一整套技术服务体系


      封装测试中心（以下简称封测中心）是北京微电子技术研究所下属的专业从事集成电路封装、测试、可靠性试验和失效分析的部门。依托先进的设备和技术，良好的业界关系，专业的服务水平，为客户提供集成电路后加工的一站式服务。

      一、封装

      封测中心拥有完整的、国内一流的高品质空腔器件封装线，主要从事空腔器件封装，包括：陶瓷外壳、金属外壳等电路封装，混合集成电路的组装等；同时具备混合组装和多芯片模块组装（MCM）能力，并可提供封装设计和代客MPW服务，是北京市科委的多品种、小批量集成电路快速封装验证平台。

      1．单项业务

      硅片减薄：圆片尺寸4-12英寸，可达50um

      硅片划片：4-8英寸

      粘片：自动粘片，银浆、玻璃焊料、绝缘胶

      键合：自动硅铝丝键合，间距80微米；金丝球焊键合，间距45微米，具备多排键合点键合能力

      封帽：具备平行封焊、熔封、玻璃封接能力

      2．封装形式
      DIP：14、16、20、24、28、32、40、48
      PGA：64、84、100、120、132、144、181、223、240、256、296、391
      QFP：64、68、84、100、144、160、208、240
      LCC：4、8、24、44、84、132
      FP：14、16、20、24
      TO：8、12
      SOP系列、SMD系列、QFN系列
      BGA系列：样品封装

       二、测试

      封测中心拥有包括EXA3000、CATALYST、J750等国际一流的的集成电路测试设备和辅助生产设备，主要从事超大规模集成电路的测试验证、分析和批量生产，具备32/64位CPU，SoC，FPGA，高速高精度AD/DA，射频卡电路以及存储器的测试能力，尤其是在高端CPU、转换器方面积累了丰富的测试经验。

      业务范围

      PCM参数测试；
      中测（晶圆级测试）
      成品测试
      验收测试
      鉴定测试
      代理测试程序开发
      测试接口板设计

      测试能力

      I/O通道数: 512
      时钟频率: 400MHz
      向量深度: 32M
      高精度： 24bits @15MS/s
      高速信号源：12bits @200MS/s
      高速测量仪: 12bits @620MS/s


      三、可靠性试验评估
      主要从事集成电路的筛选、鉴定或一致性检验等可靠性试验，拥有整套可靠性试验设备，完善的可靠性评估手段，具备按美军标MIL-STD-883F或国军标GJB548B-2007 对集成电路进行可靠性考核试验的能力。
      单项业务        电老炼        稳定性烘培        温度循环        潮热        盐雾        机械冲击        恒定加速度        振动        耐溶剂性        引线牢固性        可焊性

      四、失效分析、DPA
      主要从事失效器件的故障定位及电子元器件的破坏性物理分析，拥有中国航天科技集团大规模和超大规模集成电路检测和失效分析中心的认证资质，依托先进齐全的分析设备以及丰富的分析经验，可为客户提供失效分析、DPA服务，为客户进行设计改进提供技术咨询。

      业务范围
       失效分析；
       扫描电镜检查；
       抗静电测试；
       微探针测试；
       芯片照相
       DPA（外部目检、X光检查、PIND、密封性检查、内部目检、扫描电镜检查、键合强度试验、芯片剪切试验）；